金融界7月12日消息，有投资者在互动平台向灿勤科技提问：公司目前的产能利用怎么样？是否满产？htcc，L Tcc产品投产了吗？目前订单情况如何？
公司回答表示：公司目前产能利用率正逐步提升。在现有厂区，公司已建成完整的HTCC自动化设备产线日，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、 CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经取得一定的客户订单。
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