金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳西可实业有限公司申请一项名为“数控研抛中的研抛工具路径规划方法及设备”的专利，公开号 CN 118752317 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明公开了数控研抛中的研抛工具路径规划方法及设备，该方法通过回转气缸转动后产生的复位力对待加工工件提供支撑力，该复位力与磨头对待加工工件施加的压力相等，通过控制回转气缸转动的角度控制复位力，从而控制磨头与工件之间的压力并获得有效加工路径，即本发明通过待加工工件的位移大小检测磨头与工件之间的压力，只需确保磨头在加工区域内，便可控制磨头与工开云电竞件之间的压力的均匀性，避免了现有的研抛设备中，研抛压力突变，因数据延时、灵敏度和响应速度不足，从而导致研抛工具的路径变化不及时降低研抛压力的均匀开云电竞度而降低加工精度本发明通过预设磨头的移动路线，不仅提高了加工精度，还提高了研抛设备的自动化程度。
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