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本期「C位观察」由CMC资本董事华逸群执笔，给大家带来工业自动化未来专题系列研究的第三篇：3C电子，看优等生如何不断自我突破
专注投资领域：智能制造（设备、检测、集成方案），核心上游零部件，消费电子、汽车产业链
工业自动化的未来系列文章，第一篇《人口红利衰退下，自动化是蓝海市场吗？》（点击回顾文章内容） 分析了， 为什么明明招工难、人工成本不断上升，但工业自动化投资却呈现周期性波动、渗透遭遇瓶颈。而在第二篇《行则将至，看纺织行业如何啃自动化硬骨头》（点击回顾文章内容）我们从典型的劳动密集型行业“纺织”出发，试图分析一些行业迟迟无法实现自动化，其中的核心难点和破局之路。
本篇则是“工业自动化的未来”系列文章的最后一篇，我们将从自动化的“优等生”3C电子出发，解析自动化和生产方式，这些年的变迁之路。
我们以传统意义上人力较为密集的装配环节为例。2015年之后的几年，整体环节的自动化率是高速攀升的，2015年以前是以人为主来做装配，无论是Tier 1（富士康等组装厂），还是Tier 2（模组件，也就是屏幕、电池、摄像头、无线充电、指纹识别等）。但情况在这之后的几年内，发生了迅速的变化。
这背后是多方面因素造成的，对Tier 1来说，有劳动力成本、劳动力管理难度大的因素，但更重要的是，产品的精密度、复杂度越来越高，特别是模组件的复杂度2019年以后快速提高，也直接造成自动化设备的采用越来越多。
目前 Tier 1的 25%工序已经完全自动化了， 60%+的工序是半自动化，剩下10-20%还是纯人工在做。而Tier 2的自动化率可能更高，声学模组的组装中，设备作用占70%，镜头模组的组装中，设备作用占 80%。
自动化：定义为完全用机器进行，不需要人工干预。一般出现在高度标准化、对机器灵巧度要求也不算太高的场景。例如富士康装小结构件（例如卡槽）原来是用人的，这个环节现在已经完全被机械臂取代了。
半自动化：定义为人工辅助机器进行操作（例如上下料、或者人工利用机器做一些加工或检测的工作）。举例来说，当工人需要检测手机一部分性能，可能是在一台机器上用不同的插口进行亮灯实验，有一些柔性化操作的需求，故不能完全用机器替代。
纯人工：目前依然在用纯人工的少数环节，有些工序比较精密，机器人做不到人的十个手指那么灵活，良品率可能比人要差。一些做力控机械手的公司，技术也在不断进步，我们期待有一天可以用更先进的技术解决这些问题，但就目前而言，仍然没有可用的成熟方案。
自动化的实现、机器换人的替代，不是终点，而是起点。19年之后，即使3C产线内部已经使用大量机器人和专机设备，自动化率已经很高，我们仍然看到，对效率和质量的最求，“没有最好，只有更好”，不断进化，过去2-3年，仍然不断在涌现新变化。
更快的节拍：3C行业近几年，体现在对标准化的机械臂参数上，考察的更多是抖动和节拍。一定程度上，抖动和节拍是相互的，因此考核供应商的更多是在抖动可控的情况下，达到最快的节拍。这里面的背景，则是代工厂在下游成本压力下，需要追求更高的生产效率和产线利用率。
如图， 2013年至2015年，全球智能手机出货量快速增长，复合增长率达18.7%，而2019年前后，开始出现增速的拐点。在存量竞争的时代，新用户的增长空间有限，手机厂商对降本增效的诉求更加凸显，而代工厂则继续向上游卷性能。
这个过程中，我们欣喜的看到，果链机械臂里面，国产替代的比例已经很高，而且一些国产品牌的参数，已经完全可以达到下游客户的要求。这一方面，是非常值得肯定和振奋的，而另一方面，针对这些标准化设备，下一步该怎么走？各家之间的差异化又在哪里？这也值得我们深思。
更多的检测节点：过去这些年来，果链从“抽检”到“全检”，对质量不断精益求精，也推动了一批检测公司的诞生。我们看到服务果链上许多检测公司，都差不多在2018-2019年前后，开始出现。
果链场景里面的检测，有简单的有无、亮灯、中框等测试。也有复杂的需要算法、光学等玻璃、面板、小零件等一系列检测。这里面的难点，除了需要确保精准度的同时、减少误报率，更重要的是还要能跟上果链的节拍。也许做好一项不是很难，但每一项都能做好，对企业的综合能力，则要求很高。
这个过程中，所谓“综合能力”，更多是技术、场景理解、下游绑定的综合结果。事实上，我们少有看到企业通过一套通用的算法或者硬件，解决多个环节的问题，而是深耕单个环节，建立核心优势，再逐渐往其他环节延伸。
苹果公司将在Apple Watch Ultra 2的中采用一种新的3D打印技术来生产部分钛金属机构件，包括数字表冠、侧边按钮和Action按钮等，而这些钛零件目前是数控加工的。
在国产产品中，华为也率先将3D打印钛合金这种技术和工艺运用到荣耀Magic V2的生产流程中，并公开了3D打印技术过程，致力于为消费者带来全新的升级体验。
对于3D打印进入3C产线，社会各界都从不同的角度，试图去分析为什么现在发生。例如“3D打印成本端供应链成熟、单位制造成本下降，工艺成熟、产品性能和锻件相当，生产周期和柔性化成都存在理论优势，还可以提高结构的强度和抗腐蚀性”等等。这些都非常有道理。但还有一个重要因素被忽视了，就是下游产品设计的变化带动对上游制造工艺的变化。
以华为产品为例，这一产品事实上是被用在了折叠屏的手机上。就目前技术水平而言，折叠屏手机的痛点在于厚度与重量，其核心部件铰链以及其中的轴盖则是影响厚度的关键部分。荣耀Magic V2轴盖采用了航空级钛金3D打印工艺，相比于传统的铝合金材料，该工艺下的钛金属部件宽度降低27%，强度却提升150%，从而使得整机的厚度突破了9.90mm，重量也有了显著的下降。
试想，如果没有新的产品定义出现，仅仅是生产过去普通手机型号，3D打印技术即使再成熟、会在现在这个时点，被大规模应用到3C生产中吗？
从2015到2023，短短不到10年间，我们见证了一个行业自动化率渗透的飞速变化。
从人工到基础自动化。从基础自动化到精益化。从精益化到生产方式的变化。分析其中的原因，不同阶段的原因各不相同：
- 2015-2019，一方面是快速扩产、需求旺盛的同时，迎来劳动力成本的客观上升，一方面，也与当时智能手机和设备不断升级，带来模组高度复杂化相关
- 2019-2022，前端需求趋稳，3C全产业链的供应商们，进入卷存量时代。越来越快的节拍、越来越高的质量要求、越来越苛刻的检测标准，从加分项到必选项
- 2023以来，在存量时代下，前端品牌发力产品定义，产品卖点和用户体验越发重要。在此背景下，全新的产品设计，带来全新的生产要求，进而带动产线的进化
在这个过程中，技术进步永远是生产流程优化必须的前提条件。但有意思的是，很多时候，却未必是触发条件。任何新技术的大规模推广，天时、地利、人和，都必不可少。而作为投资人，我们在布局新技术的时候，如何去理解商业化？如何去判断大规模增长的时间点？3C电子的故事，值得我们反复咀嚼。