本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
报告期内，面对复杂严峻的外部经济形势、行业及市场环境，公司紧密围绕2023年度经营目标，积极调配内外资源，坚持以“客户为先”，在维护原有客户关系的同时，积极开拓新客户、新市场。其次，公司持续加大研发投入，保持公司在国内平板显示专用设备行业的优势地位，同时逐步加深在半导体设备行业的市场渗透。再次，公司加强数据可视化、精细化管理，提高经营效率，控制生产成本，通过知识管理提升团队整体效能。公司初步完成了数字化系统的搭建，逐步实现运营数字化、经营数据信息化。此外，公司在加强信息化建设的同时，继续完善内控体系，稳步推进募投项目的建设。
报告期内，公司实现营业总收入34,225.65万元，同比下降4.58%；营业利润1,311.64万元，同比下降63.56%；利润总额1,325.53万元，同比下降63.21%；实现归属于上市公司股东的净利润2,137.19万元，同比下降41.99%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,759.64万元，同比下降51.28%。
1、报告期内，受宏观经济、通货膨胀等错综复杂的国际环境及经济形势的影响，世界经济总体发展速度放缓，全球消费电子创新乏力，传统消费电子市场需求不及预期，公司营业收入同比下降4.58%，导致营业毛利同比减少490.05万元。
2、报告期内，为丰富公司产品类别，延伸公司产品线，公司持续加大对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发投入，导致管理费用及研发费用同比增加了1,325.49万元。其中，职工薪酬同比增加715.97万元，股权激励摊销同比增加219.46万元；其中公司控股子公司易天半导体管理费用及研发费用同比增加了749.65万元，控股子公司微组半导体管理费用及研发费用同比增加了117.44万元。
3、报告期内，公司对控股子公司易天半导体的投资力度不断增加，相关产品获得了穿越光电等客户订单。截至本报告披露日，公司MiniLED巨量转移设备已完成部分整线、报告期内，公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为647.49万元，同比增加295.76万元，主要是应收账款坏账准备同比增加875.31万元，影响公司2023年半年度合并报表利润总额减少647.49万元。
报告期内，公司在继续维持并加深与原有客户的稳定合作关系的同时，不断拓展新客户。具体如下：
在LCD显示设备领域，公司在中小尺寸LCD设备方面，获得京东方、深天马、TCL、友达光电等客户订单，持续加强了公司在国内中小尺寸偏光片贴附设备的领先地位；在中大尺寸LCD设备方面，公司持续取得京东方、华星光电、惠科电子、杉金光电、三利谱、恒美光电、福米科技等客户的订单。
在柔性OLED显示设备领域，公司持续取得柔性贴附类设备订单，获得了京东方、华星光电、深天马、维信诺等客户的订单。此外，公司研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如，面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也得到华星光电等客户的认可。
在VR/AR/MR显示领域，公司在VR/AR/MR制造工艺中相关设备的客户包括三利谱、歌尓股份、合肥视涯、宁波诚美等客户。
在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、兆驰晶显、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电等客户的合作，为公司持续开拓新型显示行业自动化设备增强信心并持续获得客户订单。易天半导体在MiniLED巨量转移设备方面，持续加大研发与推广力度，积极开拓穿越光电等客户。截至本报告披露日，公司与河北光兴半导体客户的部分订单已验收，并已与行业多家企业完成技术对接及小批量打样验证。
在半导体专用设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。研发出半导体相关附膜设备，获得了包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的订单。微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用等的认可；开发的AMX系列微组装设备，获得了中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等客户认可。
公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入3,343.10万元，较上年同期增加11.11%，占营业收入的9.77%。其中，2023年上半年度，公司控股子公司微组半导体研发投入319.45万元，占其营业收入的11.1%；公司控股子公司易天半导体研发投入412.08万元，较上年同期增加97.62%。
报告期内，在LCD显示设备方面，公司持续完善并不断丰富产品线。其中，大尺寸研磨清洗偏贴生产线方面，LCD面板尺寸已拓展到130寸，已具备130寸以下偏贴制程整线设备交付能力，并已具备8寸/17寸/65寸OLB邦定生产线交付能力。同时，公司在车载显示设备方面拓展新领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，研发了纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，研发了平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。
报告期内，公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展，升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，未来将继续向车载及笔记本电脑市场拓展新产品。
报告期内，在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下，公司基于现有储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术。
报告期内，在半导体设备方面，微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代MiniLED返修类设备已实现批量出货。半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体实现了MiniLED巨量转移整线设备优化，完成了部分MiniLED巨量转移整线、优化管理机制，提高经营效率
报告期内，公司进一步完善及优化供应链管理体系，将前端寻源和订单执行分开管控。前端寻源是针对供应链需求中的新品类进行开发评审，并针对供应链中使用量较大的通用物料或关键物料进行批量采购和备库。订单执行则采用项目制管理模式，利用公司不断升级的信息化系统进一步简化工作链环节，逐步实现采购全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。
同时，为进一步提高仓储管理及配送效率，公司上线的仓储WMS管理系统，使数据采集更及时、过程管控更精准、数据导向更智能，并能确保实时掌控库存情况，为公司未来建立科学完善的仓储和配送机制奠定基础。
报告期内，公司积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系建设，并及时、准确、完整的履行信息披露义务。
同时，为保障经营管理更加高效，公司持续加大信息化建设投入，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。通过不断完善的信息化系统，公司进一步将ERP、OA、PLM系统集成整合，提升业务运营效率和经营效益，实现公司及子公司业务与财务的融合，提升公司数字化经营能力。
报告期内，公司梳理了从发现客户线索到客户回款全流程，并试行了新项目管理系统；全面上线了SRM供应商管理系统，实现了采购业务全流程线上化，为公司建立快速响应订单的管理平台提供支持和保障；持续深度应用飞书办公协作平台，赋能各业务单元，提高协同效率，提升组织效能，加速集团数字化升级。
报告期内，公司积极推进中山基地建设。中山基地建设项目于2020年启动，中山基地的厂房建设主体、生产车间装修已于2022年度完工，建筑面积达5万余平方米。中山易天“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”“LCD和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”生产车间已投入生产，通过新建生产车间、调试车间，招聘专业技工，提高公司的生产能力。
同时，公司的“研发中心建设项目”建设正在进行。中山易天和深圳易天共同实施“研发中心建设项目”，不断对现有产品工艺、技术进行研发，以提高产品各项性能，更好地满足客户差异化需求，提高公司产品市场竞争力。
公司募投项目建设的有序实施，将逐步实现深圳易天和中山易天互联互通、分工协作、资源共享，更好的满足客户对产品多样化的需求，提高交付时效性。