一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
五、 公司负责人胡新荣、主管会计工作负责人王丽红及会计机构负责人（会计主管人员）蒋星星声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
深圳新益昌开玖自动化设备有限公司（曾用名：深圳市开玖自动 化设备有限公司），公司控股子公司
中山市新益昌智能装备有限公司（曾用名：中山市联富机械有限 公司），公司全资子公司
Light Emitting Diode，指发光二极管，是一种能够将电能转化为光 能的固态半导体器件
LED芯片尺寸在 100微米量级，尺寸介于小间距 LED与 Micro LED之间的次毫米发光二极管，Mini LED是小间距 LED尺寸继续
LED微缩化和矩阵化技术，将 LED背光源进行薄膜化、微小化、 阵列化，可以让 LED单元小于 50微米，与 OLED一样能够实现每 个像素单独定址，单独驱动发光
Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管，OLED显示技术具 有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应 速度等优点
LED封装器件的核心组件，把面积比较大的半导体外延片经过电 极制作并分裂成的一定数量的单个小单元
将上一环节的 LED芯片封装成单颗成品，并采用环氧树脂或硅胶 包封固化过程，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定 芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可 分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用 于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等 产业
用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料，经过特定工艺加工，具 备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺 后可制作成 IC成品
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含 外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用
使用粘合剂把 LED管芯固定在 PCB（印刷线路板）或支架的指定 区域的一个工序
是一种将 LED晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB（印刷线路板）上， 实现 LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备
通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的 图像处理系统，获取被摄目标的形态信息，根据像素分布、亮度、 颜色等信息，转变成数字化信号
是自动化的一个分支，它使用通称为伺服机构的一些设备如液压 泵、线性执行机或者是电机来控制机器的位置或速度
是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统，可以为 企业提供包括制造数据管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、 采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据 集成分析、上层数据集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、 可靠、全面、可行的制造协同管理平台
Enterprise Resource Planning，指企业资源计划管理系统，建立在 信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提 供决策运行手段的管理平台
Supplier Relationship Management，供应商关系管理系统
是计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子 产品（Consumer Electronics）三者结合
1、2023年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润 4,409.86万元，同比减少 63.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,895.63万元，同比减少 65.79%；主要系受宏观经济形势影响，行业景气度下行，和 2023年上半年确认收入的产品结构发生一定变化，综合毛利率较上年同期有所下降，以及公司报告期内执行股权激励计划增加成本费用，新益昌智能装备新建项目建成转固和扩大新益昌高端智能装备制造基地项目新购地块致使相应费用增加所致。
2、2023年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为-5,371.61万元，较上年同期增加71.76%，主要系国内外经济环境下行，销售订单减少，从而致使原材料采购大幅减少所致。
3、2023年上半年，公司基本每股收益 0.43元，较去年同期减少 64.17%；稀释每股收益 0.43元，较去年同期减少 64.17%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.38元，较去年同期减少 66.07%；主要系公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期减少 63.90%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期减少 65.79%所致。
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED和半导体固晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。
根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年 12月修订）》，公司属于“高端装备领域，主要包括智能制造、航空航天、先进轨道交通、海洋工程装备及相关服务等”科技创新企业；根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》公司所属行业为“CG35专用设备制造业”；根据中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”；根据国家统计局 2018年 11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加；同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2023年全球半导体销售额预估将达 5,151亿美元，下降 10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至 5760亿美元，增长 11.8%，有望创下历史新高纪录。
半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求，而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线. LED行业
小间距 LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对 LCD与 DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着 LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，Mini/Micro LED渗透提速，推动 LED市场迎来结构性改革。
Mini/Micro LED被看作未来 LED显示技术的主流和发展趋势，是继 LED户内外显示屏、LED小间距之后 LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，Mini LED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域，在超高清显示方面优势明显；Mini LED背光显示是在背光模组中使用 LED实现分区控光，实现高对比度的同时可以避免 OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。根据 TrendForce预测，2027年 LED市场产值有望成长至 210.13亿美金，2022-2027年复合成长率达 8%。
公司 LED固晶机设备主要用在封装工艺流程中的固晶环节，主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着 Mini/Micro LED显示产品的研发升级，对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，进而推动固晶设备的进一步升级改造。
电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一，根据介质不同，可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。
超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器，是一种新型储能装置，其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件，广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域，能够有效解决大负荷电路运行的难题，保证电力电子设备使用性能的正常发挥。
目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。据 QYReasearch数据，全球超级电容器市场将从 2020年的 197亿元增长到 2026年的 583亿元，CAGR为 16.5%，未来渗透率有望提升。
公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗、测试精度等都有相应的技术要求。
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大。我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。近年来，我国锂电池产业保持高速增长。根据深圳市起点研究咨询有限公司数据，2022年全球锂电设备市场规模同比增长 63.1%至 1,292亿元，预计 2025年规模将达到 2,328亿元。未来几年，锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好。
公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机及制片卷绕一体机等产品，目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺，卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中，对裁切极片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度控制，对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，也在同步积极开拓半导体封装领域及锂电池领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步向全国及国际寻求更多合作伙伴。
公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化，积极进入半导体焊线设备市场，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在封测流程中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。
在 LED设备领域，公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业，并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。
在锂电池设备领域，公司蓄势待发，积极投入研发，加强技术储备，力求差异化路线突破。
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，成为国内外许多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体封装设备领域进一步开拓市场，锂电池设备领域蓄势待发。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端装备制造领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。
适用半导体封装领域，采用双点 胶、全自动叠料兼容料盒进出技 术，配备高速高精度邦头，稳定 提升固晶效率，产能（UPH） 18K/H，精度±20um、θ：±1°。
适用于功率器件封装，实现了产 品从框架裸片进料、点胶、固晶、 固跳线、回流焊接一系列工艺的 自动化操作，有效提升产品良率 及一致性，降低人工成本并提高 生产效率。
适用于半导体激光二极管封装， 在光通讯领域（如 2.5G、10G、 25G光模块元器件）和激光显示 领域应用广泛。卓越的焊头结构 系统：XY工作台采用直线电机 驱动；系统核心部件采用成熟稳 定的摆动式音圈焊头及其运动 控制；焊头定位采用德国 HEIDNHAIN高达 72nm分辨率光 栅系统。视觉系统：2.3倍支持 自动变焦；两种 LED照明光源、 支持同轴与侧面照明；图像识别 多元化识别系统、采用灰度与形 状两种模式精确识别。
适用于半导体功率器件引线、TO-3P等功率半导体器 件的引线键合，兼容单排、双排 产品，可根据产品需求定制 4排 夹具）。全光栅位置反馈，定位 精度 0.5um；XYZ三轴和压力调 节均采用线性直驱电机，精度 高、速度快、耐磨损，直驱电机 不需要机械传动装置，长期使用 后不会产生机械间隙，可大大延 长设备使用寿命。特有的焊接质 量监控系统，对焊接过程中铝丝 形变、超声功率、阻抗、电压电 流、相位等参数进行实时跟踪， 并采用模板匹配法对焊接质量 进行实时判断，确保焊接品质稳 定可靠。
全自动化双结构模式同步作业， 具有双固晶、双点胶、双吸晶平 台结构和自动上下料功能，产能 （UPH）95K/H，精度±25um。
适用于灯带产品，采用卷料收放 方式，电阻贴装和固晶多台设备 连线运行，降低人工成本，提高 生产效益。
采用三组同步固晶单元，配置业 内首创飞拍及二次修正技术，实 现单台设备同时完成 RGB固晶， 以及串联多台设备进行整线混 BIN作业，固晶精度±15um， θ≤2°，产能(UPH)180K/H；良率 99.999%。
双邦四臂 Mini LED高速高精度 固晶机 （HAD8630P系 列）
采用业内领先的双邦四臂直驱 邦头结构，配合线性电机驱动 XY(Wafer平台）和 BC(PCB进料 平台），及业内首创底部飞拍和 二次修正技术，实现高速高精度 Mini LED背光面板的固晶，产能 (UPH)40K/H,固晶精度±15um， θ≤2°良率 99.999%。
适用于引线型超级电容器的充 电老化与分选，包含裸品或套管 完成品的自动上料高温充电老 化和高温放置，完成容量/自放 电/直流电阻/交流内阻/电压分 选工艺，达到高速充电老化和分 选产品的目的；替代繁重人工， 缩短生产周期，大幅提高生产效 率。
适用牛角和焊片型，直径 22-35mm，高度 25-80mm的产 品，采用自动升压、全程静态、 实时监控技术，记录产品在老化 充电过程中变化曲线，具有 NG 品自动剔除功能。设备以气源加 机械化设计，使设备运行更为稳 定，简洁的中文操作界面和强大 的工控操作控制系统，使数据的 采集、分析更为简便，提升生产 效率。
实现制片、卷绕、正极耳合焊及 自动下料装盘多工序集成，适用 于 18650、21700、32650和电子 烟的圆柱锂电池。
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下： （1）盈利模式
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化设计和生产，向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程，提高生产制造效率、提升产品良率。一方面，公司通过深刻理解下业技术变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行技术更新迭代。此外，公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了自主研发、生产，从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。
公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下：
公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。
公司 PMC部根据 BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商。
供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员进行数量清点无误、品质部进行质量检验合格后入库；若检验不合格则进行退货处理，供应商需按订单重新供货。
公司建立了完善的供应商管理体系，管理供应商及采购过程，确保采购材料质优价廉，并足量、及时地供应生产所需。
供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。
供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，供应商需根据考核结果进行限期整改，考核为不合格的供应商则取消供货资格。
公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用 ERP系统对流程进行统一管理。此外，公司根据实际情况可能对部分非核心的生产环节采取外协加工的生产方式。
公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采购部根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。
公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。
公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立合作关系。
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并持续开拓半导体封装及锂电池市场，公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术处于行业领先地位。
经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术；在 LED和半导体固晶机领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术，研发与生产的 LED和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接 MES系统，达到电容器的快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率；公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对 Mini LED、Micro LED及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金，已研发出可用于 Mini LED生产的智能制造装备，并实现批量销售。
智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司坚持“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。
截至 2023年 6月 30日，公司已获得 311项专利和 128项软件著作权。
开发具有国际先进水平的“高精 密全自动半导体芯片平面引线 键合设备”。满足平面 LED、IC 等半导体元器件的引线键合封 装需求，实现自动上料、焊线、 下料等功能。
研究解决包括高精准快速智能图像识别和 视觉定位、基于智能学习算法的高频超声 控制、高可靠与高压负电子打火成球、平 面引线键合工艺、智能控制系统、高精度 恒温夹持装置、全自动上下料系统等技术。
软件实现跨平台运行，可通过使 用定制化 Linux系统来提高运动 控制部分的稳定性以及运行速 度，使用 Linux同时可以降低设 备对 Windows系统的依赖、并 降低设备系统成本。
跨平台式 UI框架，任意迁移至 Windows 和 Linux系统。Linux系统上还可以设置 CPU 核心隔离以及进程亲和性，提高运动控制 进程稳定性。
实现半导体 IC器件电参数测试、 分类甄选储存、激光打印标识、 标识检测、外形尺寸检测、编带 包装输出的全自动功能，具备高 速测试打标编带分选以及适应 多系列 IC器件的能力。
此设备技术结合了基础层和应用层核心技 术，实现了高速度、高精度、高稳定性的 智能检测、自动测试封装等生产功能，基 础层核心技术主要围绕机器视觉、运动控 制、力学检测领域，聚焦于通用性场景， 包括一体化精密力学控制技术、先进光学 感知技术、高集成度精密运控技术，应用 层核心技术以客户的差异化需求为导向， 侧重于具体领域的半导体产品性能测试、 外观检测要求检测、生产设备的精密机构 设计和专业算法开发，满足不同客户对封 测装备的功能实现。
核心隔离可让控制逻辑独立运行，不受图 形界面运行影响，大大提高系统的实时性。
Lead Frame堆叠进料，通过轨道 加热 Lead Frame的方式，将 Lead Frame上预制焊料预热，融化， 固晶，冷却收入料盒。共晶过程 需要使用惰性气体保护，Bond Force可控，避免在生产过程中 框架出现高温氧化以及晶元损 坏。
采用 8个独立温区控制，根据不同焊料调 整不同温度曲线℃，高精度搜寻芯片平台，伺服电机驱 动芯片角度矫正系统，配备自动扩膜系统， 高精度直线驱动固晶焊头,VCM焊头可精 准控 Bond Force，已到达保护芯片的目的。
解决传统 LED固晶机只能固一 种晶片，面对显示屏用的多色 LED时存在耗时久、效率低、不 良率高等问题。
软件实现跨平台运行，可通过使 用定制化 Linux系统来提高运动 控制部分的稳定性以及运行速 度，使用 Linux同时可以降低设 备对 Windows系统的依赖、并 降低设备系统成本。
跨平台式 UI框架，任意迁移至 Windows 和 Linux系统。Linux系统上还可以设置 CPU 核心隔离以及进程亲和性，提高运动控制 进程稳定性。
该设备目前主 要针对的是 Mini LED直显 和背光屏板封 装的炉后不良 品的返修。
针对 Micro LED在原有设备基础 上进行升级改进，切实提高固晶 速度和稳定性，提高抗干扰能 力。
采用自主研发的二代无线W电 机驱动，更大程度上满足高速高精度的要 求。
针对 Mini LED在原有设备基础 上进行升级改进，切实提高固晶 速度和稳定性，提高抗干扰能 力。
采用自主研发的二代无线W电 机驱动，更大程度上满足高速高精度的要 求。